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张家亮;
南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231;
基板; 弹性; 日立; 测试方法; 板弯曲; 复合材料; 玻璃纤维; 弯曲性;
机译:大幅减少日立化成的低热膨胀性和高弹性多层材料用于薄PKG的芯片安装中的“翘曲”促进材料开发,同时考虑减少环境负荷
机译:日立化成开发用于薄包装的低热膨胀性和高弹性多层材料
机译:与日立化成,日立化成聚合物和日立化成Philtech合并
机译:日立用于燃烧后CO_2捕集的先进溶剂技术的最新发展
机译:薄金属在改性玻璃基板上的特性和用途。
机译:在薄基板上耦合基于纳米线的杂化等离子体纳米腔
机译:在具有高耐热性的薄基板上蒸发薄液滴
机译:薄硅太阳能电池的最新发展
机译:半导体组装,尤其是微波芯片用于移动电话,具有通过将熔融铜扩散金属化成钼压制成的薄散热基板
机译:用于皮肤刺激,促进血液循环的物理治疗垫,具有薄的弹性垫和薄的弹性表面,弹性垫具有薄的弹性表面,针垫块彼此隔开一定距离安装在其上
机译:相同的,适用于日立和日立细菌的培养和/或枚举
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