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信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(1)——对导线表面微粗糙度的要求

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文章概述了信号传输的高频化和高速数字化的发展,趋肤效应越来越严重地影响着电气性能.因此PCB导体的粗糙度必须越来越小,常规的表面氧化技术是越来越不能采用了,必须采用物理化学方法来提高界面的结合力.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第10期|15-18|共4页
作者
林金堵;
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作者单位

《印制电路信息》编辑部;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
信号传输; 表面粗糙度; 趋(集)肤效应; 界面结合力; 粉红圈; 离子迁移/CAF;

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