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祝大同;
中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028;
技术创新; 基板材料; 多层板; HDI; 制造技术; 归纳总结; 材料技术; 加工技术;
机译:<多层板>松下,高容量,高速传输多层基板材料,用于数据通信,第五代移动通信系统
机译:多发性骨髓瘤相关的HDIS3突变导致细胞RNA代谢的扰动,并表明HDIS3引脚域作为潜在的药物靶标
机译:多个与骨髓瘤相关的hDIS3突变引起细胞RNA代谢紊乱,并提示hDIS3 PIN结构域是潜在的药物靶标
机译:最近二十二十年来中国北方土壤侵蚀变化的监测与分析中国朝鲜河流域案例研究
机译:媒体消费对二十年来黑,拉丁和白青少年无序饮食行为的影响
机译:人核心外泌体与差异定位的进行性RNase相互作用:hDIS3和hDIS3L
机译:多发性骨髓瘤相关的hDIs3突变引起细胞RNa代谢的扰动,并提示hDIs3 pIN结构域作为潜在的药物靶点
机译:六亚甲基二异氰酸酯(HDI)和HDI-乙醇氨基甲酸酯单体,六亚甲基双(氨基甲酸乙酯)(HDC)的急性,时间加权暴露
机译:用于生产HDI多层板和光电电路元件的微孔导体预浸料层,包括铜箔与无纺玻璃布层压而成的玻璃布,并涂有环氧树脂电介质
机译:HDIS3 PIN域抑制剂的选择方法以及HDIS3 PIN域抑制剂的用途
机译:选择hDIS3 PIN结构域抑制剂的方法和hDIS3 PIN结构域抑制剂在癌症治疗中的用途
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