PCB内埋入空气腔体制作工艺研究

摘要

通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制.空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk.因此如果能在背板的阻抗线路位置制作成空气腔体,实现信号的高质量高速传递.文章采用低流胶粘结材料/掩膜材料在PCB内埋入多个、多层空气腔体,对比了不同空腔材料制作空气腔体的空腔形态、耐热性能,研究了空腔形态的影响因素.