一种快速填盲孔的工艺及原理研究

摘要

消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60 min缩短到40 min,微凹＜5μm,面铜厚度控制在(12±0.5)μm.文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低.