金属基PCB的散热性能研究

摘要

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越高.高散热金属PCB基板因其良好的散热性能得到广泛的应用.与此同时,业界对金属基的散热能力的评估提出了更高的需求,终端等设计者希望知道金属基尺寸与散热能力之间的定量关系,来指导他们的设计,本文就此问题做了一些基础研究.