退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘佳; 陈际达; 邓宏喜; 陈世金; 郭茂桂; 何为; 江俊峰;
重庆大学化学与化工学院,重庆401331;
博敏电子股份有限公司,广东梅州514000;
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054;
高密度互连; 电镀; 通孔填充; 同时填充; 正交试验;
机译:小直径印刷电路板通孔的电镀孔的分布和物理机械性能
机译:增强衬有LPCVD氮化硅或PE-ALD氮化钛的高纵横比硅通孔的可湿性,以进行无孔自底向上的铜电镀
机译:用于大功率集成电子产品的电镀金属埋入互连和晶圆通孔金属填充通孔技术
机译:优化用于3D集成的高纵横比硅通孔的无孔铜电镀的化学和工艺参数
机译:建模电镀添加剂在半导体互连金属化中的作用:从双镶嵌到硅通孔。
机译:通过优化溅射和电镀条件改善硅通孔的完全填充
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:电镀通孔中的动态热测量
机译:具有印刷电路板孔的通孔电镀印刷电路板具有在印刷电路板孔中去除的内部触点,以防止焊料流出并且在间隙中形成任何以后的接触层。
机译:电镀填孔的方法
机译:具有这种通孔电镀的通孔电镀和导体布置以及制造这种通孔的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。