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18层背板型刚挠结合板制作技术介绍

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摘要

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求.文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2015年第3期|169-173|共5页
作者
何淼; 覃红秀; 钟浩文;
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作者单位

深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;

深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;

深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
高多层; 大尺寸; 背板; 刚挠结合板;

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