龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用

摘要

为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺.但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证.经过各种方案的实践,最终确定了此工艺的流程及加工参数.最终产品完全可以满足盲孔对微凹的要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求,并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工.