封装基板CO2激光直接钻通孔工艺研究

摘要

文章就应用于封装基板的C02激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数.最佳工艺参数为:脉宽7.1 μs,能量6.9 mj,光罩1.9mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6～0.8) μm,以此加工所得开口孔径为70.96 μm,真圆度为97.26％.在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好.