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杨维生;
南京电子技术研究所,江苏南京21001;
微波器件; 高频印制板; 工艺技术;
机译:高质量高可靠性MOS器件的制造工艺研究
机译:超导器件的制造工艺研究
机译:溶胶 - 凝胶合成的Ba-Nd-CD-纳米己发动剂,用于高频和微波器件应用
机译:高深宽比通孔的平面化工艺研究用于电镀并应用于铜/聚酰亚胺多层板的加工基材
机译:微波设备高频互连的增材制造和分析。
机译:一个point工艺研究:高频sTN DBs期间强化机制的壳核
机译:用于实时检测高频表面声波(SAW)器件的高频表面声波(SAW)器件的制造
机译:制造辐射强化mIs器件和集成电路的sOs工艺研究。
机译:高频离子注入钝化半导体器件和微波集成电路以及用于制造相同器件的平面工艺
机译:具有产生高频电磁键合的通孔组的半导体器件,其制造方法以及单片微波集成电路
机译:用于半导体器件制造技术的高频和微波放电等离子体中的刻蚀结束时刻的监测方法和装置
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