100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究

摘要

在发送端,100G信号被分为1 0路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率.文章主要从减少孔损耗的角度分析了实现了单PCB走线速率100Gbit/s,突破了背钻技术、跳孔技术,有效保证了100G以上骨干网高速印制电路板的技术实现.