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叶俊龙; 梁建锋; 张少云; 简亚平;
西安交通大学,陕西,西安,710049;
半导体元器件; 接触电阻/压焊方式; 通态压降; 曲线拟合;
机译:压焊和后续退火对累积式压焊纯铜组织演变的影响
机译:无序诱导的界面态及其对Al / Ge纳米线肖特基器件的影响
机译:场截止IGBT中通态压降的温度依赖性
机译:水平三通减小的两相压降和相分布:系统压力的影响。
机译:扩大起步学校! BC:压模的电压降调如何影响学生级别结果?群集随机对照试验
机译:通过将边缘端子嵌入阳极区域,可降低漏电流并提高无金AlGaN / GaN-on-Si肖特基二极管的通态性能
机译:基极 - 肖特基几何对si pBT(可渗透基极晶体管)器件性能的影响
机译:压焊连接器及压焊装置的生产方式为压焊
机译:桥梁压焊方式及桥梁压焊时
机译:作为压焊连接方式和压焊连接装置无效
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