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某些微量元素在电子器件电镀工艺中的应用

         

摘要

<正> (一)徽量锑在电镀硬金(或硬银)工艺中的应用接插件和开关管的电镀硬金工艺可适用于有氰电解液或无氰电解液。锑的加入方式是采用添加酒石酸锑钾(KSbOC4H4O6·1/2 H2O)加入。在电镀过程中加以适当补充。

著录项

  • 来源
    《电镀与精饰》 |1985年第5期|38-40|共3页
  • 作者

    张同垣;

  • 作者单位

    江西景德镇三六无线电厂;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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