半绝缘砷化镓片上活化电镀金及活化机理分析

摘要

描述了在活化的半绝缘砷化镓(s.I.GaAs)衬底上直接电镀金的毫米波集成线路(MMIC)热沉制造工艺,活化剂由PdCl_2和HCI组成,对活化过程中GaAs表面同钯离子的作用机理进行了探讨。