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粉体化学镀Ag工艺

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摘要

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.

著录项

来源
《电镀与精饰》 |2000年第6期|30-33|共4页
作者
王丽丽;
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作者单位

南京得实发展集团,江苏,南京,210018;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.16;
关键词
粉体; 化学镀Ag; 导电性填料;

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