中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第一届“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

机译：电子行业如何面对无铅制造业-无铅制造业的关键指标

机译：电子设备安装无铅的最新趋势：低熔点无铅焊料技术的现状和可靠性问题

机译：电子设备无铅安装的最新趋势：Sn-Ag无铅焊料安装的精细接口结构和接头可靠性

机译：无铅波峰焊工艺中的可制造性设计

机译：随机振动环境下，无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响

机译：电子设备中无铅焊点的可靠性问题

机译：无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究

机译：适用于国防部的RoHs /无铅电子设备：管理无铅电子产品转型。

机译：无铅型压电陶瓷的烧结助剂，无铅型压电陶瓷和无铅型压电陶瓷的生产方式无效

机译：无铅型压电陶瓷的烧结助剂，无铅型压电陶瓷和无铅型压电陶瓷的生产方式无效

机译：具有改善的可靠性和高热传递性的模制无铅封装以及锯切型模制无铅封装及其制造方法