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李淑娟; 万波; 胡超;
西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048;
SiC单晶体; 响应曲面法(RSM); 多目标优化; 工艺参数优化;
机译:基于CO_2脉冲激光切割过程中COR和碳纤维增强环氧混合聚合物复合材料的CO_2脉冲激光切割过程中CORF锥度和表面粗糙度质量特征的多目标优化
机译:基于灰色理论的RSM在磨料水射流切割Al / SiC / Al2O3复合材料中切削表面特性的参数设计。
机译:RSM及改进TLBO算法的高速铣削中切割参数的建模与多目标优化
机译:厚金属晶片机械切割中单切割过程的研究
机译:基于敏感性分析的方法,使用多目标优化来减轻可减少的区间输入不确定性对单学科和多学科系统的影响。
机译:全SiC电容式压力传感器常温下SiC-AlN的晶片键合
机译:用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究
机译:从水热晶体切割ZnO晶片的阴极发光研究2。杂志文章
机译:SiC单晶基板和SiC外延晶片的评价方法,SiC单晶和SiC外延晶片的制造方法以及SiC单晶
机译:SiC单晶,SiC单晶的制造方法,具有外延膜的SiC晶片,具有外延膜的SiC晶片的制造方法以及SiC电子器件
机译:SiC-单晶,具有外延膜的SiC-单晶的制造方法,SiC-晶片,具有由SiC制成的外延膜的SiC-晶片的制造方法和电子器件
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