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李树丰; 赵高扬;
西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
焊料; 金属间化合物; 时效; 界面层;
机译:等温时效对Sn58Bi / Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点组织,剪切行为和硬度的影响
机译:等温时效对SnAgCu / Cu焊点组织,IMC和强度的影响
机译:Bi隔离对等温时效过程中Cu / Sn-58Bi / Cu夹芯焊点中Cu-Sn金属间化合物不对称生长的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
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机译:al-Cu-Li-ag-mg-Zr合金时效过程中的组织演变
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏和泡沫焊料,以及制造Cu球的方法
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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