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金守峰; 陈蓉; 范荻; 田明锐;
西安工程大学机电工程学院;
西安 710048;
长安大学道路施工技术与装备教育部重点实验室;
西安 710064;
光切显微成像; 表面粗糙度; Zernike矩; 亚像素; 最小二乘中线;
机译:新型荧光共聚焦显微镜机加工边缘轮廓在线测量方法的基础研究
机译:组织清除和光片显微镜:以细胞分辨率成像未切面的成年斑马雀科大脑
机译:超分辨率成像方法,使用旋转偏振光荧光显微镜和光学切换荧光蛋白:Spod-Onspan
机译:切削参数对机加工表面粗糙度的影响
机译:开发用于光声层析成像,显微镜和光谱学的开放式微腔光声传感器
机译:显微铣削刀具几何形状对机加工无氧高电导率铜(OFHC)表面粗糙度的扫描机制
机译:虚拟“光片”单分子定位显微镜可实现超高分辨率成像的定量光学切片
机译:sEmaTECH High-Na光化学光罩检查项目(sHaRp)EUV面罩成像显微镜。
机译:用于确定光散射表面的表面粗糙度的光学三角测量方法,涉及使用非相干光源进行表面粗糙度测量
机译:包括低温电子显微镜样品架的工作台,用于光显微镜和电子显微镜的相关成像检测,包括相同的相关成像检测装置,以及使用相同方法的成像检测方法和成像系统
机译:近场光显微镜,近场光成像方法,近场光成像设备以及用于制造计算机执行近场光成像方法,记录介质和高密度记录信息媒体读取设备的程序
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