退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
朱学卫; 韦小凤; 黄玉祥; 卫启哲; 程小利;
西北农林科技大学机械与电子工程学院,陕西杨凌,712100;
重庆材料研究院有限公司,重庆,400707;
AuSn焊点; 异质界面; 耦合反应; 界面金属间化合物(IMC); 生长行为;
机译:Au-Sn IMC的形成和形貌对激光回流微焊点剪切性能的影响
机译:促进剂在铜电镀浴中对SAC305 / Cu焊点的界面微观结构和力学性能的影响
机译:热循环对Sn-0.3Ag-0.7Cu - ( - Al2O3)纳米粒子/ Cu低Ag焊点的界面微观结构和力学性能的影响
机译:回流条件对Au-Pb-Sn和Au-Sn焊点与Ni衬底界面处Au-Ni-Sn化合物形成的影响
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:石墨烯纳米片对Sn-20Bi-XGNS / Cu焊点润湿性和力学性能的影响
机译:界面金属间聚生长对极端温度热冲击下SN-37PB焊点力学性能的影响
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:用于制造Au-Sn合金焊料层和Au-Sn合金焊料层的Au-Sn Au-Sn Au-Sn Au-Sn合金焊料膏方法
机译:Au-Sn合金焊膏,制造Au-Sn合金焊料层的方法,以及Au-Sn合金焊料层
机译:Au-Sn合金焊膏,Au-Sn合金焊膏的制造方法,Au-Sn合金焊锡层的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。