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李建平; 霍军亚; 王福亮; 韩雷; 钟掘;
中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410083;
热超声; 倒装键合; 触发; 中断; 扫描;
机译:超声功率和时间对热超声倒装芯片键合过程中键合强度和界面原子扩散的影响
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:具有聚合物自我平整功能的热超声倒装芯片键合系统
机译:热超声倒装片键合的同步触发系统设计
机译:用于热超声倒装芯片键合的技术和压缩模型。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:采用聚合物自平面化特征的热超声倒装芯片键合系统
机译:68 x 68 mWIR LED阵列的倒装芯片键合
机译:倒装芯片键合部件倒装芯片键合部件和倒装芯片键合方法
机译:带有键合单元的超声波喇叭和用于键合倒装芯片的装置
机译:超声波倒装键合方法及键合装置
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