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SOT23塑封体裂纹分析与改进

         
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SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹.由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影响产品成品率,造成质量隐患.通过分析导致裂纹产生的原因,并进行相关试验验证,最终提出一套行之有效的方法以解决SOT23塑封体裂纹问题.

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