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王栋; 郑琦; 汤荣耀; 曹权;
烽火通信科技股份有限公司 武汉430205;
低温共烧陶瓷; 方形扁平无引脚封装; 高速链路; 阻抗匹配;
机译:基于Al {sub} 2O {sub} 3-MgO-ReO {sub} x(稀土:LTCC)的LTCC及其在微波器件多层非收缩基板中的应用
机译:基于宏模型的迭代求解器,用于仿真带有非线性终端的高速链路
机译:使用链路级仿真设计高速数据链路
机译:使用倒装芯片互连将超宽带D波段天线集成到基于LTCC的QFN封装中
机译:通过基于高保真URANS方法的水刀高速海上举升的基于仿真的设计。
机译:基于高速开/关阀和微型柱塞缸的液压步进驱动技术仿真研究
机译:低介电常数LTCC的QFN封装栅格阵列天线,用于D波段应用
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:基于卫星和基于陆地的无线通信链路动态组合,具有高速多链路盒,其结构具有接口,其中管理的实现是通过来自地理部分的配置文件执行的
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