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封装树脂与PKG分层的关系

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摘要

PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法.

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来源
《电子与封装》 |2006年第2期|20-23|共4页
作者
谢广超;
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作者单位

汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222004;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
封装树脂; PKG分层; 关系;

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