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FBP平面凸点式封装

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摘要

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展.江苏长电科技研发出的新型封装形式--FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求.文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势.

著录项

来源
《电子与封装》 |2006年第2期|5-9|共5页
作者
梁志忠; 陶玉娟;
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作者单位

江苏长电科技股份有限公司,江苏,江阴,214431;

江苏长电科技股份有限公司,江苏,江阴,214431;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
封装; FBP; QFN; BGA;

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