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张天刚; 毛凌锋;
飞索半导体中国有限公司,江苏,苏州,215021;
苏州大学电子信息学院微电子系,江苏,苏州,215021;
有限元; 芯片; 金线键合; FOW; 贴片; MCP; CSP;
机译:Taguchi方法在芯片级封装(CSP)设计中的应用
机译:Taguchi方法在芯片尺寸封装(CSP)设计中的应用
机译:用于封装应用系统的铜/低-k $叠层模细间距球栅阵列(FBGA)封装的开发
机译:叠模CSP应用中的芯片贴装膜(DAF)和金属丝膜(FOW)的比较
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:沉积基于硅的堆叠层以灵活封装有机发光二极管
机译:使用有限差分法TK7874的堆叠芯片级封装(S-Csps)封装过程的建模和分析。 K46 2007 f rb。
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:CSP LED和CSP LED的封装方法
机译:CSP保护的芯片级封装CSP焊盘结构
机译:CSP LED的封装方法及CSP LED
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