首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开

中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开

         

摘要

2016年1月14日,中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议在江苏南通顺利召开。

著录项

  • 来源
    《电子与封装》 |2016年第2期|18|共1页
  • 作者

    黄强;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号