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吕晓瑞; 刘建松; 黄颖卓; 林鹏荣;
北京微电子技术研究所;
2.5D封装; 多热源; 多芯片封装热阻; 结构函数; 热阻矩阵;
机译:WHTOL和热冲击测试下大功率LED封装的热阻和可靠性
机译:用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:3芯片堆叠芯片级封装的热测试,包括简化和复杂封装几何有限元模型的评估
机译:测试结构顾问以及基于库的耦合测试芯片布局和测试环境。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:通过使用超热导率材料和镜面成品硅,降低芯片测试技术的热阻
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:面向基于I / O DRAM的2.5D / 3D系统芯片的DRAM测试架构
机译:基于I / O DRAM的2.5D / 3D系统芯片的DRAM测试架构
机译:包含传感器芯片的多芯片封装的测试电路,以及包含测试电路的多芯片封装的测试电路
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