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王磊; 金祖伟; 吴士娟; 聂要要; 钱晶晶; 曹纯红;
中科芯集成电路有限公司;
焊点预测; 正交试验; 灰色关联分析; 残余应力; 翘曲值;
机译:残余应力分布对木材翘曲原木翘曲的影响:基于光束理论的数值模拟
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
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机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:无保护涂层的激光冲击喷丸后残余应力对Ti6Al4V钛合金的S–N曲线和断裂形态的影响
机译:评估半导体封装的翘曲和残余应力,以及评估由于应力引起的电子设备的电气特性变化
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机译:基于残余应力释放引起的翘曲量测量的金属板残余应力预测方法和装置
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