印制电路板模型建立与优化

摘要

在振动环境下工作的电子产品,焊点的失效原因往往是板上处于高应力位置的焊点发生断裂,如何知道印制板上哪些区域属于高应力区,这些区域为什么应力会很高,如何解决焊点断裂失效,这些都是工业界目前遇到的实际问题。通过对电路板组件进行有限元仿真分析,分析动力学特性、随机振动相应特征,建立仿真模型。同时通过开展各种实验,完成该板的模态分析、响应分析、以及应力分布的分析。将这些分析与建立的模型对比、修正、拟合,使该模型成为准确度较高的印制板仿真模型,并应用到实际的电子产品中,从而提高了产品的可靠性,加速研发进度,节约成本。