喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因

摘要

本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是：LGA这种封装底部间隙非常小的元器件存在毛细管现象,在回流焊过程中,喷印焊膏飞溅极易产生锡珠。通过调整焊膏喷印参数、车间环境湿度、贴片压力等方式,有效改善了LGA的焊接质量。