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MEMS结构; 封装; 气密性; 静摩擦; TI公司; 数字微型镜器件;
机译:特邀论文:具有气密性塑料密封外壳的电信和信号继电器,可增强继电器性能
机译:用于测量小空腔体积的电子和MEMS封装中气密性的电气测试结构
机译:基于MIL-STD-883E的MEMS封装气密性测试的理论研究
机译:封装的MEMS在冲击环境下的可靠性:裂纹和静摩擦模型
机译:自主,自动的MEMS传感器和开关,使用摩擦电导拨和静电悬浮
机译:多层聚二甲基硅氧烷作为非气密性封装材料医用mEms
机译:盒子中两个硬球中的相变现象和传输:在几个粒子系统中实现的固体波相变和静动态摩擦变化(第五届会议静摩擦和动摩擦,IEICE技术委员会,“ (非平衡系统的新方面-运动,功能,结构-”,研究组报告)
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究
机译:从锌矿矿石中获得锌精矿的过程以及在维尔茨过程中获得高硅二氧化铅的过程,尤其是占论文20-40%的矿石。硅4-15%论文。锌,5-13%论文。氧化锌,0.5-4个。铅和2.5-10%的论文。铁
机译:用于盘式制动器或离合器的摩擦衬套生产工艺涉及在压模中具有气密性密封,以使在摩擦衬套中形成孔
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
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