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淮文博; 王旭辉; 牛秦华; 蔺小军;
西安理工大学工程训练国家级实验教学示范中心;
西安710054;
西北工业大学机电学院;
西安710072;
柔性抛光; 砂布轮; 切除深度; 工艺参数; 影响规律;
机译:基于灵敏度分析的研磨布轮抛光材料去除深度的最佳参数范围
机译:工艺参数对C-f / LAS复合材料/ Ag-Cu-Ti / TC4钎焊接头形成的影响
机译:工艺参数对钴铬合金阀盖抛光材料去除率影响的实验研究和分析模型
机译:工艺参数对不锈钢布轮抛光表面粗糙度的影响
机译:精密抛光动力学:工艺振动对抛光结果的影响。
机译:工艺参数对微光学模具振动辅助抛光中材料去除的影响
机译:金属材料磁流变抛光工艺参数的试验研究
机译:单片陶瓷材料中功率和巴黎裂纹扩展规律的疲劳参数估计方法
机译:材料和方法材料和方法用于研究参数对kappa-a-lamlamlama-9595959595的性能的影响 光照和湿度。
机译:特征过程参数均匀性,半导体工业化学机械抛光工艺质量保证的确定方法,涉及抛光工艺相关工艺参数的相关数据
机译:通过感应进行电接地研究的方法,其预期的预期深度之一与相应尺寸的erdspule的预期结合深度以及更小的深度,从存储中不会受到明显影响
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