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155 Mbit/s和622 Mbit/s 速率0.6 μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片

         

摘要

采用国内的CSMC-HJ 0.6 μm CMOS工艺实现了155 Mb/s和622 Mb/s速率的光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片.芯片测试结果表明,激光二极管驱动电路(LDD),前置放大器(Pre-Amp)和限幅放大器(LA)集成电路达到了世界同类集成电路的水平.

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