2.5Gb/s混合集成光接收机

摘要

研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光接收机.该接收机由半导体光电探测器和相应采用硅0.35μm CMOS工艺研制的高速集成电路组成.混合集成模块采用高介电常数的陶瓷薄膜电路将PIN管芯和IC芯片在一块衬底上实现了互连并采用金属管壳封装,使模块具有小的体积并提高了性能.经测试,该接收机工作速率为2.5Gb/s,过载光功率＞0dBm,在误码率为1×10-12时接收灵敏度为-9dBm,RMS抖动为12.79ps,P-P抖动为74.22ps.