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PEEK; 无铅焊接工艺; PPS; 半导体; 耐热能力;
机译:PEEK挑战PPS的无铅焊接
机译:半导体安装行业,组件材料从PPS到PEEK无铅焊料
机译:“ PPS比PEEK具有更好的经济性,比尼龙具有更少的吸水率,并且比LCP具有更强的焊接线”
机译:PEEK用于无铅焊接工艺和电子应用
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:用于无铅焊接的液体系统的混合焓:Co–Sb–Sn
机译:无铅焊接中无铅半导体包装的晶须试验
机译:sNL在电子无焊接焊接方面的举措。
机译:以无铅焊料的焊接方式,特别是无铅焊料的特殊焊接方式,将无铅焊料熔化
机译:用于无铅焊接溶剂的清洁组合物,用于无铅焊接溶剂的清洁方法
机译:铁基合金具有优异的抗无铅焊接性能,并且该合金可用于无铅焊接设备
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