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Al互连线和Cu互连线的显微结构

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利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

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来源
《物理学报》 |2007年第1期|371-375|共5页
作者
王俊忠; 吉元; 王晓冬; 刘志民; 罗俊锋; 李志国;
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作者单位

北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100022;

北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100022;

中国人民武装警察部队学院基础部物理教研室,廊坊,065000;

北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100022;

北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京,100022;

北京工业大学电控学院,北京,100022;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属学与热处理;
关键词
电子背散射衍射; 互连线; 显微结构; 电徙动;

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