高钝感半导体桥发火性能研究

摘要

为了提高半导体桥(SCB)火工品的安全性,在SCB极脚间并联负温度系数(NTC)热敏电阻,可使NTC-SCB半导体桥满足1.5A不发火、最高2.0A不发火的高钝感要求.研究了1.0A和1.5A通电条件下NTC热敏电阻与SCB并联后的分流情况,通过电容放电、恒流激励下的发火实验和发火感度实验对比分析了SCB、NTC-SCB和1.5A、2.25 W、5 min安全电流实验后的NTC-SCB半导体桥发火性能.结果 表明:在1.0A、1.00 W、5 min和1.5A、2.25 W、5 min安全电流实验条件下,NTC热敏电阻的分流比约为35％和62％,达到热平衡时的温度大约为112 ℃和170℃;在33μF、30 V电容放电条件下并联NTC热敏电阻及1.5A、2.25 W、5 min安全电流实验后,SCB的发火时间和临界发火能量均没有出现显著性变化;在7.0A恒流激励下,由于输入能量速率较慢以及NTC热敏电阻分流的原因,发火时间和临界发火能量均有较明显提高;SCB的99.9％发火电流在并联NTC热敏电阻后从2.329 A增加到3.709 A,NTC-SCB的99.9％发火电流在1.5A、2.25 W、5 min安全电流实验后从3.709 A增加到4.285 A,仍然可用于提供大于5.571 A电流的火工装置.