封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
第一章 绪 论
1.1背板技术
1.2超多层印制电路背板的互连研究进展和应用前景
1.3盲孔压接背板的研究进展和应用前景
1.4 论文研究意义及内容
第二章 塞孔互连盲孔压接背板的制作技术及研究
2.1塞孔互连盲孔压接背板设计
2.2塞孔互连技术的导电膏预固化研究
2.3半固化片选择对塞孔互连结构的影响
2.4塞孔互连结构的研究
2.5塞孔互连技术的厚板压合工艺优化及研究
2.6塞孔互连盲孔压接背板的制作
2.7 本章小结
第三章 盲孔压接背板塞孔互连的可靠性研究
3.1盲孔压接背板塞孔互连的可靠性实验
3.2盲孔压接背板塞孔互连可靠性实验结果与讨论
3.3盲孔压接背板塞孔互连的互连可靠性分析
3.4 本章小结
第四章 盲孔压接背板塞孔互连的的电气性能研究
4.1有限元方法概论
4.2塞孔互连结构的电磁仿真模型的建立
4.3塞孔互连结构的电磁仿真实验结果分析
4.4塞孔互连结构与铜互连结构的样板信号实验
4.5本章小结
第五章 结 论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果