摘要
1 前言
1.1 大功率LED器件简介
1.1.1 LED简史
1.1.2 LED器件的发光原理与制造工艺
1.1.3 大功率LED器件热分析研究进展
1.1.4 器件分析技术和数值计算方法
1.1.5 界面问题
1.2 有机半导体压阻器件
1.2.1 背景和简介
1.2.2 影响有机半导体电荷输运和压阻灵敏度的界面因素
1.2.3 有机半导体压阻器件的研究方法
1.3 研究内容和论文结构
参考文献
2 LED器件散热的理论分析
2.1 热分析理论和物理模型
2.2 热传导问题的一般方程
2.3 影响LED结温的因素的理论分析
2.3.1 结构因素
2.3.2 非结构因素
2.3.3 界面因素
2.3.4 外部散热因素
2.4 含缺陷界面的二维模型
2.4.1 计算原理、方法和工具
2.4.2 计算结果和讨论
2.5 结论
参考文献
3 器件结构分析和参数提取解决方案
3.1 材料表征技术简介
3.2 大功率LED器件分析流程设计
3.3 实验与分析
3.3.1 大功率LED器件
3.3.2 半导体激光二极管
3.3.3 其他LED器件
3.4 结论
参考文献
4 参数化有限元仿真解决方案
4.1 有限元法简介
4.1.1 有限元法基本思想和计算流程
4.1.2 有限元软件
4.1.3 有限元法求解热传导问题
4.1.4 其他研究工具
4.2 功能模块的设计与实现
4.3 解决方案的整体设计
4.3.1 计算环境的搭建
4.3.2 建模器的参数化
4.3.3 任务调度、程序接口以及解决方案的其他功能的设计
4.4 数值特性的验证与分析
4.4.1 收敛性验证
4.4.2 迭代算法的影响
4.4.3 变步长迭代对结果的影响
4.5 LED器件参数化仿真中的计算问题
4.5.1 材料参数的影响
4.5.2 局部网格尺度差异的影响
4.6 结论
4.6.1 解决方案的软件优势和不足
4.6.2 解决方案的数值特性
4.6.3 解决方案的改进空间
参考文献
5 大功率LED器件有限元热分析
5.1 大功率LED器件的热仿真分析研究进展
5.2 实验与仿真计算方法
5.3 实验结果与讨论
5.3.1 原始参数仿真与实测结果的比较
5.3.2 网格收敛性验证
5.3.3 核心功率的影响
5.3.4 外部热沉的鳍片数量和外部键合方式的影响
5.3.5 金凸点工艺的影响
5.3.6 金锡焊料界面的影响
5.3.7 金锡焊料层界面中缺陷的影响
5.4 总结
参考文献
6 有机半导体的压阻特性的建模与仿真
6.1 研究背景
6.2 器件结构和制备
6.3 理论研究和计算方法
6.3.1 Miller-Abrahams模型
6.3.2 随机载流子仿真的Monte Carlo方法
6.3.3 力学-电学耦合模型与界面注入限制
6.4 器件的力学性质(纳米压痕实验)
6.5 结果和讨论
6.5.1 能量无序度对压阻特性的影响
6.5.2 压阻器件的电流饱和效应
6.6 结论
参考文献
7 总结和展望
8 后记
附录
声明