硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术研究

摘要

微通道结构是具有多孔结构的半导体器件，很多领域都有着广泛的应用，如微通道板，微全分析系统，微型热传导器件以及微型化工设备等。然而硅微通道在增益提高、图像分辨率改善方面比传统的玻璃纤维微通道板更有优越性。随之而发展起来的电化学腐蚀技术具有高深宽比和成本低廉的优点，在硅微通道的制备过程中被广泛使用。
　　因此，在硅微通道电化学腐蚀后的平坦化处理及清洗工艺也蓬勃发展起来，本文详细分析了抛光液pH值、压力、抛光液注入流量及工作台转速等因素对硅微通道板平整度的影响；此外针对抛光后引入杂质的去除做了实验尝试，并详细分析了温度、超声清洗机频率、清洗时间对硅微通道清洁度的影响。
　　通过分析上述影响，明确了获得洁净平整的硅微通道板的重要参数，本文在广泛调研相关文献的基础上对影响硅微通道化学机械抛光清洗技术的因素进行了深入的分析。