ガラスの研磨時における電位変化の評価

摘要

化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing，CMP）は，超平滑を速やかに実現する現在の加工技術にとって不可欠となっている．一般に，CMPによる超平滑性の発現には研磨時における化学作用，すなわち化学研磨が極めて重要であることがよく知られている．しかし，その化学反応のメカニズムやその反応速度など，本質的なところで不明な点が多い。そのため，超平滑を速やかに実現するこの化学研磨の本質及び定量性が解明されていなことが，新規研磨材料の開発における阻害要因の最も大きなもののひとつと考えられる。