机译:具有和不具有从弹道到扩散热传输机制的同位素效应的晶体和非晶硅的晶格热导率
机译:硅本体和纳米线的热导率:同位素组成,声子约束和表面粗糙度的影响
机译:固体氩的热膨胀和杂质对晶格热导率的影响
机译:热膨胀与同位素组成对晶格硅的晶格热导流性的影响
机译:对碳化硅和氮化硅复合材料热扩散性的微观结构和组成效应(陶瓷,导热性,脉冲法,激光闪光)
机译:铁自旋跃迁对铁硅藻糖酶的电子结构热膨胀性和晶格热导率的影响:第一个原理研究
机译:固体氩的热膨胀和杂质对晶格热导率的影响
机译:含能材料的热分解。 4.氘同位素效应和同位素扰乱1,3,5-三硝基六氢-s-三嗪的浓缩相分解。