double mask exposure(DOME); 110nm patterning; 220nm pitch; KrF lithography;
机译:在X射线光刻中使用扩大的图案掩模在线条和空间图案形成中通过两次曝光极大地扩大了接近间隙(曝光方法向对称照明的演变)
机译:间距为90 nm的25 nm接触孔的图案化:线/空间双曝光浸没光刻技术和等离子辅助收缩技术的结合
机译:具有EUV自对准双重图案化的关键亚30纳米间距Mx电平图案化的自对准阻挡集成演示
机译:使用双面面罩曝光来图案化220nm间距DRAM图案
机译:预测由于在吸盘过程中夹带颗粒而导致的极端紫外线光刻掩模的图案表面变形。
机译:通过模板掩膜曝光氦气对聚乙二醇进行高分辨率高通量正色调成像
机译:三个Litho-Process-Litho在32nm半间距节点处的2D双图案化方法