heterogeneous integration; microdisk laser; optical interconnect; silicon-on-insulator;
机译:在200毫米CMOS先导线上处理的微盘激光中的模式密度降低和耦合
机译:SOI上的光源和检测器的紧凑集成,用于200 mm CMOS先导线中制造的光学互连
机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:III-V Microdisk激光器的CW操作在200mm CMOS Pilot Line中制造的SOI
机译:III-V光电器件:室温CW运动中带级联激光和高效P侧下占氮化镓/氮化镓太阳能电池
机译:一种可见光连续激光直接光刻系统制造的直径为λ/ 11的纳米柱阵列
机译:在200毫米CmOs中试线上制造的sOI上的III-V微盘激光器的CW操作
机译:sOI / CmOs(si-On-Insulator / CmOs)电路在siO2涂层si衬底上的区域熔化 - 再结晶si薄膜中制造