Dept. of Systems and Control Eng., Hosei Univ., 3-7-2, Kajino-cho, Kogajiei, Tokyo, 184-8584, Japan;
Tokyo Research Center, Tosoh Corp., 2743-1, Hayakawa, Ayase, Kanagawa, 252-1123, Japan;
Dept. of Systems and Control Eng., Hosei Univ., 3-7-2, Kajino-cho,;
dilute Cu alloys; resistivity; internal stress; and hillock;
机译:稀铜合金薄膜内应力与晶体生长的温度关系
机译:稀Cu(Ir)和Cu(W)合金膜的电阻率-温度行为
机译:纳米Cu-W稀合金中辐照引起的蠕变的温度依赖性
机译:稀Cu合金薄膜内应力和晶体生长的温度依赖性
机译:金和金合金薄膜中粘弹性应力松弛的时间和温度依赖性。
机译:石墨烯在Ni-Cu合金薄膜上的低温生长及其碳扩散机理
机译:铜锰稀合金单晶流量应力的应变率和温度依赖性
机译:激光烧蚀YBa2Cu3O(7-δ)薄膜临界温度对LaalO3衬底生长技术的依赖性