School of Electrical and Computer Engineering Cornell University, Ithaca, NY 14853, USA;
机译:场板SiC MESFET击穿行为的模拟研究
机译:金属板端接技术对高击穿双凹槽4H-SiC MESFET的仿真和优化
机译:肖特基栅极FET中关断击穿电压的新型TCAD导向定义:4H–SiC MESFET案例研究
机译:实地板SIC MESFET击穿行为的仿真研究
机译:使用与SOI-CMOS兼容的增强击穿电压的MESFET进行节能的RF发送器设计。
机译:具有重掺杂区域的新型4H-SiC MESFET轻微掺杂的区域和绝缘区域
机译:4H-SIC凹槽型磁架DC特性研究