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金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究

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摘要

经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题,但随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取到很好的效果.

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来源
《第九届国防科技工业生产制造工艺技术创新研讨会》|2015年|287-294|共8页
会议地点大连
作者
王民超; 朱正虎; 吴海瑞; 包杰;
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作者单位

国家国防科技工业局信息中心;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
球栅阵列封装; 焊接工艺; 优化设计; 质量控制;

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