某弹载计算机焊接过程缺陷分析

摘要

本文针对某弹载计算机在高温工作测试中出现的虚焊问题进行说明分析，指出虚焊作为焊接工艺中经常出现的一个工艺问题,对产品的最终质量有着直接的影响.线路板上的虚焊一般有三种情况:1.元器件管脚与焊锡间虚焊;2.焊锡中间出现虚焊;3.焊点与焊盘间虚焊.虚焊是指焊点没有完全有效焊合,有两种情况:1.部分焊合;2.完全未焊合,也就是焊锡和焊点只是机械接触.虚焊的表现形式:接触表面有不完全固定的接触器件,电路连接状态不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给产品的调试、使用和维护带来重大隐患，通过对其他在生产的电子产品状态进行梳理，其他产品在使用的元器件的种类、元器件布局、印制板层数、器件密度等具有一定得相似性，且产品外形也很相似，同时具有相同工艺流程，为了进一步提高其他产品质量，将上述措施运用到该产品上。